中国集成电路封装和测试领域的领头企业——华润微电子有限公司旗下无锡华润安盛科技有限公司（“华润安盛“）与世界上第一家成功将3d打印技术运用到半导体封装的eoplex共同宣布，华润安盛已成功运用eoplex csi ™ 平台，为客户提供具有优质电热性能的封装方案。
eoplex是目前唯一能同时将聚合物，金属和陶瓷材料等多种材料运用于3d打印技术的公司，csi ™ 平台让qfn，qfp和bga封装技术在提高电、热性能的同时大大缩小产品规格，降低成本。除此之外，csi ™ 平台还适用于多岛、多芯封装技术，例如sip和pop封装。
华润安盛总经理张小键表示：”csi ™ 平台使最薄形状系数变得可行，并促进了更薄，更轻和更可靠封装的研发。华润安盛已与eoplex合作检测通过并顺利运用csi ™ 平台，现已开始接受单芯片和多芯片产品订单。“
eoplex首席运营官，罗伯特？巴盖里表示：“eoplex 3d hvpf ™ 技术彻底脱离传统3d技术，csi ™ 平台从qfn封装开始改变半导体封装领域。我们很高兴能和华润安盛成为pg电子竞技平台的合作伙伴，重塑半导体封装领域，使公司能更好地应对移动市场的巨大需求。”
华润安盛已经将 csi ™ 平台运用于qfn封装，该平台还能为消费类、汽车和医疗产品领域的电子产品设计提供更好的选择。
华润安盛中国区销售业务请联系马庆林（），华润安盛美国销售业务请联系paul emmett（），eoplex请联系，媒体咨询请联系景晓琪（）。
关于无锡华润安盛科技有限公司
无锡华润安盛科技有限公司（“华润安盛“）重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试pg电子官方的解决方案等代工服务。华润安盛作为华润微电子的子公司，与其他掩膜，晶圆制造等兄弟公司一起提供半导体全产业链服务。华润集团是华润微电子的母公司，以年收入748.8亿美金排名全球500强第115位。更多详细信息，请登录：http://www.crmicro.com。
关于eoplex
eoplex公司位于加利福尼亚圣何塞，已研发一个具有革命性的多材料打印技术的平台，此平台方便了应用于如电池、燃料电池组件、能量采集器及传感器等诸多领域的先进产品的3d打印零件的生产。目前此平台被用于3d打印半导体封装。利用此平台可以实现卓越的封装设计，即提高电热性能的同时又可以大大缩减封装成本与规格。eoplex是asti(asti: sp)的子公司，并得到了ata ventures, draper fisher jurvetson, labrador ventures和 draper-richards的支持。更多详细信息，请登录：。
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